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J-GLOBAL ID：200902156613120345   整理番号：97A0829963

表面張力解析によるはんだバンプ継手の形状の予測及び疲労強度の評価

Shape Prediction of Solder Bump Joint by Surface Tension Analysis and Fatigue Strength Evaluation.
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著者 (2件)：
KITANO M

KITANO M について

(HITACHI, Ltd., Ibaraki, JPN)

HITACHI, Ltd., Ibaraki, JPN について

, 
HONDA M

HONDA M について

(HITACHI, Ltd., Kanagawa, JPN)

HITACHI, Ltd., Kanagawa, JPN について


資料名：
ASME. EEP (American Society of Mechanical Engineers. Electrical and Electronic Packaging Div.)  (ASME. EEP (American Society of Mechanical Engineers. Electrical and Electronic Packaging Div.))

ASME. EEP (American Society of Mechanical Engineers. Electrical and Electronic Packaging Div.) について


巻： 19  号： Volume 2  ページ： 1407-1412  発行年： 1997年 
JST資料番号： W0624A  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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ボールグリッドアレイ(BGA)パッケージのはんだバンプの形状...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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界面張力

界面張力 について

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シソーラス用語/準シソーラス用語
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BGA【パッケージ】

BGA【パッケージ】 について

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分類 (3件)：
分類
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ろう付 
(WC07050C)

ろう付 について

,  金属材料 
(HC05020S)

金属材料 について

,  固体デバイス計測・試験・信頼性 
(NC03040G)

固体デバイス計測・試験・信頼性 について

タイトルに関連する用語 (7件)：
タイトルに関連する用語
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表面張力

表面張力 について

, 
解析

解析 について

, 
はんだバンプ

はんだバンプ について

, 
継手

継手 について

, 
予測

予測 について

, 
疲労強度

疲労強度 について

, 
評価

評価 について


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