イミダゾールを還元剤として使用したスクシンイミド錯体浴からの金属銅への銀の直接無電解めっき

NAWAFUNE H; SHIROGUCHI K; MIZUMOTO S; KOHASHI Y; OBATA K

文献

J-GLOBAL ID：200902158347729960 整理番号：02A0020293

イミダゾールを還元剤として使用したスクシンイミド錯体浴からの金属銅への銀の直接無電解めっき

Direct Electroless Silver Plating on Copper Metal from Succinimide Complex Bath Using Imidazole as the Reducing Agent.

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著者 (5件)： , , , ,
資料名：
巻： 52 号： 10 ページ： 702-707 発行年： 2001年10月01日
JST資料番号： G0441B ISSN： 0915-1869 CODEN： HYGIEX 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：日本 (JPN) 言語：英語 (EN)

集積回路などでは,はんだ付けの信頼性向上などの観点から,銅の...

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無電解めっき , 固体デバイス製造技術一般

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引用文献 (7件)：

1) G. Nakamoto; Proc. of the 9th Microelectronics Symposium, p. 205 (1999).
2) K. Shiroguchi, H. Nawafune, S. Mizumoto, T. Takeuchi, Y. Kohashi; Proc. of the 14th JIEP Annual Meeting, p. 241 (2000).
3) H. Nawafune, K. Shiroguchi, S. Mizumoto, Y. Kohashi, K. Obata; Hyomen Gijyutsu, in press.
4) K. Shiroguchi, H. Nawafune, S. Mizumoto, Y. Kohashi, K. Obata; Proc. of the 103th Annual Conference of SFJ, p. 163 (2001).
5) J. Darken; PCWCV, B 6/2 (1990).

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