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J-GLOBAL ID：200902159102688687   整理番号：99A0012666

超大口径シリコンウェーハ用反転式両面研削装置の開発 2 三角柱型五面体構造の提案

Development of reversal both sides grinding equipment for ultra-large diameter silicon wafer. 2. Proposal of a triangular prism type five face structure.

著者 (3件)： 阿部耕三 (スーパーシリコン研) ,  狛豊 (ディスコ) ,  荒井一尚 (ディスコ)
資料名： 砥粒加工学会学術講演会講演論文集  (ABTEC)
巻： 1998  ページ： 112-115  発行年： 1998年 
JST資料番号： L0894A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 超大口径シリコンウエハの研削時に加わる大きな研削負荷に耐え,...

シソーラス用語： 大口径 ,...
準シソーラス用語： 工作精度

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分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  研削  (QC03000R)

タイトルに関連する用語 (7件)： 大口径 ,  シリコンウェーハ ,  反転 ,  両面研削装置 ,  開発 ,  三角柱 ,  提案