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J-GLOBAL ID：200902159702546894   整理番号：93A0649243

Al配線のボイド形成に与えるパッシベーション膜中水分の影響

Effects of Absorbed Moisture in Passivation Films on Void Formation in Aluminum Interconnection.

著者 (5件)： 上田聡 (松下電器産業 半導体研セ) ,  山野敦浩 (松下電器産業 半導体研セ) ,  上田哲也 (松下電器産業 半導体研セ) ,  矢野航作 (松下電器産業 半導体研セ) ,  野村登 (松下電器産業 半導体研セ)
資料名： 応用物理学関係連合講演会講演予稿集  (Extended Abstracts. Spring Meeting. Japan Society of Applied Physics and Related Societies)
巻： 40th  号： Pt 2  ページ： 726  発行年： 1993年03月 
JST資料番号： Y0054A  資料種別： 会議録 (C)
発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

タイトルに関連する用語 (4件)： Al ,  ボイド ,  パッシベーション膜 ,  水分