文献

J-GLOBAL ID：200902161412588873   整理番号：01A0872955

水素プラズマによるCu表面洗浄の評価

Characterization of Cu surface cleaning by hydrogen plasma.

著者 (7件)： BAKLANOV M R (IMEC, Leuven, BEL) ,  SHAMIRYAN D G (IMEC, Leuven, BEL) ,  TOEKEI Z (IMEC, Leuven, BEL) ,  BEYER G P (IMEC, Leuven, BEL) ,  CONARD T (IMEC, Leuven, BEL) ,  VANHAELEMEERSCH S (IMEC, Leuven, BEL) ,  MAEX K (IMEC, Leuven, BEL)
資料名： Journal of Vacuum Science & Technology. B. Microelectronics and Nanometer Structures  (Journal of Vacuum Science & Technology. B. Microelectronics and Nanometer Structures)
巻： 19  号： 4  ページ： 1201-1211  発行年： 2001年07月 
JST資料番号： E0974A  ISSN： 1071-1023  CODEN： JVTBD9  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 蒸着後未処理のCu表面をクリーンルーム環境に曝すとCuの酸化...

シソーラス用語： *水素 ,...

   続きはJDreamIII（有料）にて  {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=01A0872955&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=E0974A") }}

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  プラズマ応用  (BJ02110K)

タイトルに関連する用語 (4件)： 水素プラズマ ,  Cu ,  表面洗浄 ,  評価