金ピラーを用いたミリ波用フリップチップボンディング技術

文献

J-GLOBAL ID：200902162323151948 整理番号：98A0047518

A flip chip bonding technology using gold pillars for millimeter-wave applications.

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資料名：
巻： 1997 号： Vol.2 ページ： 731-734 発行年： 1997年
JST資料番号： A0636A ISSN： 0149-645X 資料種別：会議録 (C)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

アルミナ基板上の金マイクロピラーとすずメタライゼーションを用...

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固体デバイス製造技術一般

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