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J-GLOBAL ID：200902164339920782   整理番号：00A0378895

基板(Ni)が触媒作用をする無電解金めっき法の評価

Evaluation of Substrate (Ni)-Catalyzed Electroless Gold Plating Process.

著者 (8件)： OSAKA T (Waseda Univ., Tokyo, JPN) ,  MISATO T (Waseda Univ., Tokyo, JPN) ,  SATO J (Waseda Univ., Tokyo, JPN) ,  AKIYA H (Waseda Univ., Tokyo, JPN) ,  HOMMA T (Waseda Univ., Tokyo, JPN) ,  KATO M (Waseda Univ., Tokyo, JPN) ,  OKINAKA Y (Waseda Univ., Tokyo, JPN) ,  YOSHIOKA O (Hitachi Cable, Ltd., Ibaraki-ken, JPN)
資料名： Journal of the Electrochemical Society  (Journal of the Electrochemical Society)
巻： 147  号： 3  ページ： 1059-1064  発行年： 2000年03月 
JST資料番号： C0285A  ISSN： 1945-7111  CODEN： JESOAN  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Iacovangeloらによる基板(Ni)触媒による無電解金...

シソーラス用語： *金めっき ,...

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分類 (2件)： 無電解めっき  (WC08024S) ,  金属薄膜  (BK14030T)

タイトルに関連する用語 (4件)： Ni ,  触媒作用 ,  無電解金めっき ,  評価