Si基板上への縦型キャビティ面発光レーザのポリイミドボンディングによるハイブリッド集積化

MATSUO S; TATENO K; NAKAHARA T; TSUDA H; KUROKAWA T

文献

J-GLOBAL ID：200902164674937258 整理番号：97A0656941

Si基板上への縦型キャビティ面発光レーザのポリイミドボンディングによるハイブリッド集積化

Use of polyimide bonding for hybrid integration of a vertical cavity surface emitting laser on a silicon substrate.

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巻： 33 号： 13 ページ： 1148-1149 発行年： 1997年06月19日
JST資料番号： A0887A ISSN： 0013-5194 CODEN： ELLEAK 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：短報発行国：イギリス (GBR) 言語：英語 (EN)

Si基板上にボンディングパッドを設け,ポリイミドを積層してp...

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光集積回路,集積光学

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