OE-COF(Optoelectronic Chip on Film)実装技術の検討

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J-GLOBAL ID：200902170850712349 整理番号：01A0889778

Optoelectronic Chip on Film (OE-COF) Packaging Technology.

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資料名：
巻： J84-C 号： 9 ページ： 800-806 発行年： 2001年09月01日
JST資料番号： S0623C ISSN： 1345-2827 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：日本 (JPN) 言語：日本語 (JA)

高速大容量光モジュールへの適用を目指した次世代フィルムキャリ...

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固体デバイス製造技術一般

引用文献 (13件)：

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