非晶質炭素および多結晶銀基材上への銅電着体と銅スパッタ蒸着体の形成の第一段階

文献

J-GLOBAL ID：200902170936026790 整理番号：94A0029811

First stages of the formation of copper electrodeposits and copper sputtered deposits on amorphous carbon and polycrystalline silver substrates.

出版者サイト複写サービスで全文入手 {{ this.onShowCLink("http://jdream3.com/copy/?sid=JGLOBAL&noSystem=1&documentNoArray=94A0029811&COPY=1") }}
高度な検索・分析はJDreamⅢで {{ this.onShowJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=94A0029811&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=B0393B") }}

著者 (2件)： ,
資料名：
巻： 23 号： 11 ページ： 1089-1096 発行年： 1993年11月
JST資料番号： B0393B ISSN： 0021-891X 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：オランダ (NLD) 言語：英語 (EN)

表題の両基材に定電流電着とマグネトロンスパッタリングにより銅...

,...

続きはJDreamIII（有料）にて {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=94A0029811&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=B0393B") }}

電気めっき , 薄膜成長技術・装置

, , , , , ,

前のページに戻る