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J-GLOBAL ID：200902171099209136   整理番号：02A0566919

フリップチップの信頼性 鉛フリー(Sn/Ag/cu)はんだと63Sn/Pb共晶はんだの特性比較評価

Flip-Chip Reliability: Comparative Characterization of Lead Free(Sn/Ag/Cu) and 63Sn/Pb Eutectic Solder.

著者 (9件)： BALKAN H (Kulicke & Soffa, AZ, USA) ,  PATTERSON D (Kulicke & Soffa, AZ, USA) ,  BURGESS G (Kulicke & Soffa, AZ, USA) ,  CARLSON C (Kulicke & Soffa, AZ, USA) ,  ELENIUS P (Kulicke & Soffa, AZ, USA) ,  JOHNSON M (Kulicke & Soffa, AZ, USA) ,  ROONEY B (Kulicke & Soffa, AZ, USA) ,  SANCHEZ J (Kulicke & Soffa, AZ, USA) ,  WOOD J (Kulicke & Soffa, AZ, USA)
資料名： Proceedings. Electronic Components & Technology Conference  (Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 52nd  ページ： 1263-1269  発行年： 2002年 
JST資料番号： H0393A  ISSN： 0569-5503  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 鉛フリーはんだの採用には,環境保全への配慮,ソフトエラー改善...

シソーラス用語： *フリップチップ法 ,...
準シソーラス用語： 鉛フリーはんだ ,...

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分類 (3件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  環境問題  (SA01020V)

タイトルに関連する用語 (9件)： フリップチップ ,  鉛フリー ,  Sn ,  Ag ,  Cu ,  はんだ ,  Pb ,  共晶はんだ ,  比較評価