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J-GLOBAL ID：200902171210105760   整理番号：97A0900472

最近の信頼性技術 プラスチックパッケージの強度信頼性評価

Recent Trend of Reliability Technology. Evaluation of Strength Reliability of Plastic Packaging.

著者 (2件)： 池田徹 (九大 大学院) ,  宮崎則幸 (九大 大学院)
資料名： 回路実装学会誌  (Journal of Japan Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits)
巻： 12  号： 6  ページ： 391-396  発行年： 1997年09月 
JST資料番号： X0497A  ISSN： 1341-0571  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 製造コストの点で利点があり,デバイスの小型化にも適用しやすい...

シソーラス用語： ICパッケージ ,...

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分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

引用文献 (21件)：

• 1) 大塚寛治, 宇佐美保: “半導体パッケージ工学”, 日経BP社, (1997) .
• 2) 服部敏雄: “破壊力学の応用における新しい展開4. 電子部品の寿命評価への応用”, 材料別冊, 39巻439号 (1990) , 463-469.
• 3) 服部敏雄: “応力特異性パラメータを用いた接着継手の強度評価”, 日本機械学会論文集 (A編) , 56巻523号 (1990) , 618-623.
• 4) A. Nishimura, A. Tatemichi, H. Miura, T. Sakamoto: “Life Estimation for IC Plastic Packages Under Temperature Cycling Based on Fracture Mechanics”, IEEE Trans. on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology, Vol. CHMT-12 No.4 (1987) , 637-641.
• 5) 三宅清: “最近のVISIパッケージの熱応力解析シミュレーション技術とその評価”, ISS産業科学システムズ, '96VLSIパッケージ・テクノロジー・フォーラム, (1996) , 166-187.

タイトルに関連する用語 (2件)： プラスチックパッケージ ,  信頼性評価