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J-GLOBAL ID：200902171230497860   整理番号：01A0996000

高性能RF,マイクロ波回路の集積化用多層薄膜MCM-D

Multilayer Thin-Film MCM-D for the Integration of High-Performance RF and Microwave Circuits.

著者 (6件)： CARCHON G (IMEC, Heverlee, BEL) ,  VAESEN K (IMEC, Heverlee, BEL) ,  BREBELS S (IMEC, Heverlee, BEL) ,  DE RAEDT W (IMEC, Heverlee, BEL) ,  BEYNE E (IMEC, Heverlee, BEL) ,  NAUWELAERS B (Katholiere Univ. Leuven, Leuven, BEL)
資料名： IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies  (IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies)
巻： 24  号： 3  ページ： 510-519  発行年： 2001年09月 
JST資料番号： H0255C  ISSN： 1521-3331  CODEN： ITCPFB  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 高性能無線フロントエンドシステム集積化用の有望なアプローチと...

シソーラス用語： 帯域フィルタ ,...
準シソーラス用語： MCM【実装】

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分類 (1件)： 混成集積回路  (NC03163K)

タイトルに関連する用語 (6件)： 高性能 ,  RF ,  マイクロ波回路 ,  集積化 ,  多層薄膜 ,  MCM