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J-GLOBAL ID:200902171230497860   整理番号:01A0996000

高性能RF,マイクロ波回路の集積化用多層薄膜MCM-D

Multilayer Thin-Film MCM-D for the Integration of High-Performance RF and Microwave Circuits.
著者 (6件):
資料名:
巻: 24  号:ページ: 510-519  発行年: 2001年09月 
JST資料番号: H0255C  ISSN: 1521-3331  CODEN: ITCPFB  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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分類 (1件):
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
混成集積回路 

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