文献
J-GLOBAL ID：200902171926887611   整理番号：95A0835265

Compressive melting of eutectic Pb-Sn solder spheres.

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著者 (3件)：
VOTH T E

VOTH T E について

(Univ. Texas, Austin, Texas)

Univ. Texas, Austin, Texas について

, 
BERGMAN T L

BERGMAN T L について

(Univ. Texas, Austin, Texas)

Univ. Texas, Austin, Texas について

, 
MASADA G Y

MASADA G Y について

(Univ. Texas, Austin, Texas)

Univ. Texas, Austin, Texas について


資料名：
ASME. EEP (American Society of Mechanical Engineers. Electrical and Electronic Packaging Div.)  (ASME. EEP (American Society of Mechanical Engineers. Electrical and Electronic Packaging Div.))

ASME. EEP (American Society of Mechanical Engineers. Electrical and Electronic Packaging Div.) について


巻： 4  号： Vol 2  ページ： 1113-1118  発行年： 1993年 
JST資料番号： W0624A  資料種別： 逐次刊行物 (A)
発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)
タイトルに関連する用語 (2件)：
タイトルに関連する用語
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Pb

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Sn

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