文献

J-GLOBAL ID：200902173184974910   整理番号：01A1068121

グローバル(相互接続)ウォーミング

Global (Interconnect) Warming.

著者 (2件)： BANERJEE K (Stanford Univ.) ,  MEHROTRA A (Univ. Illinois at Urbana-Champaign)
資料名： IEEE Circuits & Devices Magazine  (IEEE Circuits & Devices Magazine)
巻： 17  号： 5  ページ： 16-32  発行年： 2001年09月 
JST資料番号： A0660B  ISSN： 8755-3996  CODEN： ICSYDV  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 高性能VLSI相互接続において,種々の回路状態で静電放電を含...

シソーラス用語： *相互接続 ,...

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分類 (1件)： 集積回路一般  (NC03161C)

タイトルに関連する用語 (3件)： グローバル ,  相互接続 ,  ウォーミング