ウエハ自転研削によるシリコンウエハの表面粗さ

文献

J-GLOBAL ID：200902173318321497 整理番号：99A0941447

Surface Roughness of Silicon Wafers by Wafer Rotation Grinding.

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資料名：
巻： 43 号： 10 ページ： 458-463 発行年： 1999年10月01日
JST資料番号： L0473A ISSN： 0914-2703 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：日本 (JPN) 言語：日本語 (JA)

半導体材料に利用するウエハの自転研削工程はウエハの回転中心か...

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研削・研摩材

引用文献 (4件)：

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