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J-GLOBAL ID：200902173464058943   整理番号：99A1029166

即時自動欠陥分類機能を持った半導体ウエハ検査を利用した先端相互配線プロセス開発

Advanced Interconnect Process Development Utilizing Wafer Inspection with “On-The-Fly” Automatic Defect Classification.

著者 (3件)： SKUMANICH A (Applied Materials, CA) ,  BOYLE J (Applied Materials, CA) ,  BROWN D (IBM Microelectronics, NY)
資料名： IEEE/SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference and Workshop  (IEEE/SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference and Workshop)
巻： 1999  ページ： 259-264  発行年： 1999年 
JST資料番号： W0718A  ISSN： 1078-8743  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 解説  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 即時(on-the-fly)自動欠陥分類(OTF-ADC)機...

シソーラス用語： *ウエハ【IC】 ,...
準シソーラス用語： 相互配線 ,...

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分類 (3件)： 半導体集積回路  (NC03162T) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  品質検査  (KB04020L)

タイトルに関連する用語 (6件)： 欠陥分類 ,  半導体ウエハ ,  検査 ,  相互配線 ,  プロセス ,  開発