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J-GLOBAL ID：200902173632872198   整理番号：97A0848737

金属基板上の薄膜及びスケールの熱疲労に及ぼす界面起伏の影響

Effect of interface undulations on the thermal fatigue of thin films and scales on metal substrates.
著者 (3件)：
EVANS A G

EVANS A G について

(Harvard Univ., MA, USA)

Harvard Univ., MA, USA について

, 
HE M Y

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(Univ. California, CA, USA)

Univ. California, CA, USA について

, 
HUTCHINSON J W

HUTCHINSON J W について

(Harvard Univ., MA, USA)

Harvard Univ., MA, USA について


資料名：
Acta Materialia  (Acta Materialia)

Acta Materialia について


巻： 45  号： 9  ページ： 3543-3554  発行年： 1997年09月 
JST資料番号： A0316A  ISSN： 1359-6454  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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超合金上に形成される酸化物スケールの熱サイクル時のスポーリン...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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超合金

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界面構造

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分類 (1件)：
分類
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腐食 
(WB03030B)

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スケール

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熱疲労

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