文献
J-GLOBAL ID：200902173709055597   整理番号：95A0836933

Size effects on the thermal strain in electronic packages.

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著者 (4件)：
VOLOSHIN A

VOLOSHIN A について

(Lehigh Univ., Pennsylvania)

Lehigh Univ., Pennsylvania について

, 
TSAO P-H

TSAO P-H について

(Lehigh Univ., Pennsylvania)

Lehigh Univ., Pennsylvania について

, 
FINKELSTEIN I

FINKELSTEIN I について

(Lehigh Univ., Pennsylvania)

Lehigh Univ., Pennsylvania について

, 
BIM L

BIM L について

(Lehigh Univ., Pennsylvania)

Lehigh Univ., Pennsylvania について


資料名：
ASME. EEP (American Society of Mechanical Engineers. Electrical and Electronic Packaging Div.)  (ASME. EEP (American Society of Mechanical Engineers. Electrical and Electronic Packaging Div.))

ASME. EEP (American Society of Mechanical Engineers. Electrical and Electronic Packaging Div.) について


巻： 4  号： Vol 1  ページ： 171-177  発行年： 1993年 
JST資料番号： W0624A  資料種別： 逐次刊行物 (A)
発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

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