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J-GLOBAL ID:200902174394302341   整理番号:98A0861455

サブ0.25μm CMOS ULSI技術における完全な銅配線

Full Copper Wiring in a Sub-0.25μm CMOS ULSI Technology.
著者 (9件):
資料名:
巻: 1997  ページ: 773-776  発行年: 1997年 
JST資料番号: C0829B  ISSN: 0163-1918  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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6層までのCuの配線技術を開発した。最小の金属コンタクトのピ...
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分類 (2件):
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半導体集積回路  ,  固体デバイス製造技術一般 
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