文献
J-GLOBAL ID：200902174482796761 整理番号：95A0481304
電子機器における絶縁
Insulating Materials for Electronic Apparatus.
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著者 (1件)：
津久井勤
津久井勤 について
名寄せID(JGPN) 200901100319983026 ですべてを検索
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(
東海大 工
)
東海大 工 について
名寄せID(JGON) 201551000096861679 ですべてを検索
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資料名：
静電気学会誌 (Journal of the Institute of Electrostatics Japan)
静電気学会誌 について
JST資料番号 S0175A ですべてを検索
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巻：
19
号：
2
ページ：
83-91
発行年：
1995年03月
JST資料番号：
S0175A
ISSN：
0386-2550
資料種別：
逐次刊行物 (A)
記事区分：
文献レビュー
発行国：
日本 (JPN)
言語：
日本語 (JA)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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電子機器の小型軽量化とこれに伴う部品の小型高機能化,プリント...
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電気絶縁
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分類 (1件)：
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電気・電子部品一搬
(NA05010H)
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引用文献 (33件)：
西谷伸之. サーキットテクノロジ. 1994, 9, 95
NAKAGOME, Y. 1990 Symposiun on VLSI Circuit. 1990, 25, 17
尾形正次. 熱硬化性樹脂. 1992, 13, 244
舛岡富士雄. 躍進するフラッシュメモリ. 1992
桑嶋邦明. サーキットテクノロジ. 1993, 8, 9
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