文献

J-GLOBAL ID：200902176361134500   整理番号：93A0701881

VHF帯超音波共振法による薄板の厚さ測定

SUB-MICRON THICKNESS MEASUREMENT OF THIN PLATES BY VHF ULTRASONIC RESONANCE METHOD.

著者 (2件)： 小久保旭 (東大 生産技研) ,  高木堅志郎 (東大 生産技研)
資料名： 電子情報通信学会技術研究報告  (IEICE Technical Report (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers))
巻： 93  号： 157(US93 18-25)  ページ： 21-28  発行年： 1993年07月22日 
JST資料番号： S0532B  ISSN： 0913-5685  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： VHF帯超音波共振法は薄板の厚みを高精度に測定できる,新しい...

シソーラス用語： 厚み測定 ,...
準シソーラス用語： ツーピース缶

   続きはJDreamIII（有料）にて  {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=93A0701881&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=S0532B") }}

分類 (1件)： 長さ,面積,断面,体積,容積,角度の計測法・機器  (AD05020O)

タイトルに関連する用語 (4件)： VHF ,  超音波共振法 ,  薄板 ,  厚さ測定