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J-GLOBAL ID：200902177385715160   整理番号：98A0579623

実装の将来トレンド 2010年の夢 21世紀に向けての実装技術

Future Trend of Electronic Packages. Dream for the 2010. Interconnection and Packaging Technology into the 21st Century.

著者 (1件)： 大塚寛治 (明星大 情報)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 1  号： 1  ページ： 32-40  発行年： 1998年04月 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： マイクロエレクトロニクス系の信号処理と人間の五感に対する脳細...

シソーラス用語： *信号処理 ,...

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分類 (2件)： 情報処理一般  (JE15010U) ,  固体デバイス一般  (NC03010Z)

引用文献 (4件)：

• 菅谷汎. 音の情報の重要性. 電子通信情報学会誌. 1997, 80, 3, 285-287
• FAIRCHILD, K. Reliability of Flexible Thin-Film Embedded Resistors and Electrical Characterization of Thin-Film Embedded Capacitors and Inductors. Proceedings of 47th ECTC. 1997, 730-738
• PRINCE, B. Memory in the fast lane. IEEE Spectrum. 1994, 38-41
• http : //www. rambus. co. jp/partner/index. shtml

タイトルに関連する用語 (6件)： 実装 ,  将来 ,  トレンド ,  夢 ,  21世紀 ,  実装技術