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J-GLOBAL ID：200902177463109604   整理番号：99A0391553

電析Cu-Sn合金めっき膜の構造と熱平衡状態図との関係

Relationship between Crystallographic Structure of Electroplated Cu-Sn Alloy Film and Its Thermal Equilibrium Diagram.

著者 (3件)： HAIYING L (東京都大 大学院) ,  近沢正敏 (東京都大 大学院) ,  渡辺徹 (東京都大 大学院)
資料名： 日本金属学会誌  (Journal of the Japan Institute of Metals and Materials)
巻： 63  号： 4  ページ： 474-481  発行年： 1999年04月20日 
JST資料番号： G0023A  ISSN： 0021-4876  CODEN： NIKGAV  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 電析法によって形成されるいわゆるめっき膜の結晶学的構造をX線...

シソーラス用語： 電気めっき ,...
準シソーラス用語： TEM【電顕】

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分類 (3件)： 変態組織,加工組織  (WB01030N) ,  金属系の相平衡・状態図  (CB03012T) ,  電気めっき  (WC08023B)

引用文献 (53件)：

• WINANND, Rene. Electrochemica Acta. 1994, 39, 1091
• 常光美幸. 日本金属学会誌. 1988, 52, 95
• 大野湶. 金属表面技術. 1988, 39, 149
• 大野湶. 日本金属学会会報. 1991, 30, 735
• WATANABE, T. Materials Science and Engineering. 1994, A179/A180, 193

タイトルに関連する用語 (6件)： 電析 ,  Cu ,  Sn合金 ,  めっき膜 ,  熱平衡 ,  状態図