半導体製造プロセス用ケミカルスの新展開 Part 1  高純度スパッタリングターゲット Cuデュアルダマシン対応材料

文献

J-GLOBAL ID：200902177745713105 整理番号：99A0798330

High-Purity Sputtering Targets.

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資料名：
巻： 28 号： 14 ページ： 37-45 発行年： 1999年08月15日
JST資料番号： Y0020A ISSN： 0913-6150 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：解説発行国：日本 (JPN) 言語：日本語 (JA)

半導体製造プロセスにおけるCu配線,CMP,デュアルダマシン...

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固体デバイス製造技術一般 , 導体材料

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