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J-GLOBAL ID:200902177813715391   整理番号:93A0903759

Microanalysis of a copper-to-graphite solder bond.

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資料名:
ページ: 95-102  発行年: 1993年 
JST資料番号: K19930539  ISBN: 1-55899-212-X  資料種別: 会議録 (C)
発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)

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