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J-GLOBAL ID：200902179021439888   整理番号：93A0648381

ディフュージョン・パターニングプロセスによる高解像多層回路基板の製造

High Resolution Via Patterning of Multilayer Circuits by Diffusion Patterning Process.

著者 (6件)： 為政博史 (デュポンジャパン 中技研) ,  神田博司 (デュポンジャパン 中技研) ,  FELTEN J J (Du Pont Electronics, NC, USA) ,  WANG C B (Du Pont Electronics, NC, USA) ,  COLLINS J (Du Pont Electronics, NC, USA) ,  GASPER G J (Du Pont Electronics, NC, USA)
資料名： マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集  (エレクトロニクス実装学会秋季大会論文集)
巻： 5th  ページ： 99-102  発行年： 1993年 
JST資料番号： X0060A  ISSN： 2434-396X  資料種別： 会議録 (C)
発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

タイトルに関連する用語 (3件)： 高解像 ,  多層 ,  回路基板