超大規模集積メタライゼーション用のスピンオンCu膜

MURAKAMI H; HIRAKAWA M; OHTSUKA Y; YAMAKAWA H; IMAZEKI N; HAYASHI S; SUZUKI T; ODA M; HAYASHI C

文献

J-GLOBAL ID：200902179746493136 整理番号：99A1038430

超大規模集積メタライゼーション用のスピンオンCu膜

Spin-on Cu films for ultralarge scale integrated metallization.

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著者 (9件)： , , , , , , , ,
資料名：
巻： 17 号： 5 ページ： 2321-2324 発行年： 1999年09月
JST資料番号： E0974A ISSN： 1071-1023 CODEN： JVTBD9 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

最小0.3μmの溝やバイアを充填できるスピンオンCuメタル(...

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固体デバイス製造技術一般 , 金属薄膜

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