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J-GLOBAL ID:200902180248407506   整理番号:02A0755438

半導体A(シリコン) 0.1μm時代の高品質SOIウエハー技術

Semiconductor A. (Silicon). High-quality SOI wafer technology for the 0.1μm era.
著者 (8件):
資料名:
巻: 71  号:ページ: 1102-1112  発行年: 2002年09月10日 
JST資料番号: F0252A  ISSN: 0369-8009  CODEN: OYBSA  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 解説  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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21世紀を迎え,シリコンデバイスはいよいよ0.1μmの世代へ...
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分類 (2件):
分類
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固体デバイス材料  ,  固体デバイス製造技術一般 
引用文献 (50件):
  • 大見忠弘. SOIの科学. 2000
  • PLOSSL, A. Solid-State Electron. 2000, 44, 755
  • IYER, S. S. Silicon Wafer Bonding Technology for VLSI and MEMS Applications. 2002, xix
  • BERNSTEIN, K. SOI Circuit Design Concept. 2000
  • GEISSLER, S. Proc. IEEE Int. Solid-State Circuits Conf. 2002, 148
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