文献
J-GLOBAL ID：200902181419938943   整理番号：99A0594112

キャビティダウン超微細ピッチPBGAパッケージへのオーバーモールド技術の適用

Overmold Technology Applied to Cavity Down Ultrafine Pitch PBGA Package.
著者 (2件)：
OUIMET S

OUIMET S について

(IBM Canada, Ltd., P.Q., CAN)

IBM Canada, Ltd., P.Q., CAN について

, 
PAQUET M-C

PAQUET M-C について

(IBM Canada, Ltd., P.Q., CAN)

IBM Canada, Ltd., P.Q., CAN について


資料名：
IEEE Transactions on Advanced Packaging  (IEEE Transactions on Advanced Packaging)

IEEE Transactions on Advanced Packaging について


巻： 22  号： 2  ページ： 123-128  発行年： 1999年05月 
JST資料番号： W0590A  ISSN： 1521-3323  CODEN： ITAPFZ  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
文献の概要を数百字程度の日本語でまとめたものです。
部分表示の続きは、JDreamⅢ(有料)でご覧頂けます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
標題の,新しいトランスファモールド技術について報告した。この...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
文献のテーマを表すキーワードです。
部分表示の続きはJDreamⅢ（有料）でご覧いただけます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
*ICパッケージ

ICパッケージ について

,...
準シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
文献のテーマを表すキーワードです。
部分表示の続きはJDreamⅢ（有料）でご覧いただけます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
トランスファモールド

トランスファモールド について

,...
   続きはJDreamIII（有料）にて  {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=99A0594112&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=W0590A") }}
分類 (2件)：
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
固体デバイス材料 
(NC03020K)

固体デバイス材料 について

,  固体デバイス製造技術一般 
(NC03030V)

固体デバイス製造技術一般 について

タイトルに関連する用語 (3件)：
タイトルに関連する用語
J-GLOBALで独自に切り出した文献タイトルの用語をもとにしたキーワードです
微細ピッチ

微細ピッチ について

, 
PBGAパッケージ

PBGAパッケージ について

, 
モールド

モールド について


前のページに戻る

TOP

BOTTOM