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J-GLOBAL ID：200902181465649093   整理番号：02A0020855

高速信号の伝送特性 プリント配線板の高速化への課題

著者 (2件)： 西尾俊彦 (日本アイ・ビー・エム) ,  山路祥之 (日本アイ・ビー・エム)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 4  号： 7  ページ： 546-550  発行年： 2001年11月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ブロードバンドネットワークの実現に向けて,データ転送の高速化...

シソーラス用語： *プリント基板 ,...

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分類 (1件)： プリント回路  (NA05040O)

引用文献 (9件)：

• BAKOGLU, H. B. Circuit, Interconnections, and Packaging for VLSI. 1990, 245-252
• OGGIONI, S. High Frequency Application, a Real Challenge for Organic Packages?. 2000
• LAINE, E. H. IBM Chip Packaging Roadmap. 1999
• 枝洋樹. バスよりシリアルGHz伝送への決断. NIKKEI ELECTRONICS. 2001, 798, 101-127
• 山中公博. ビルドアップ配線板を用いた高速MCMパッケージの設計. 第13回エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集. 1999, 135-136

タイトルに関連する用語 (3件)： 伝送特性 ,  プリント配線板 ,  高速化