亜硫酸金錯体からの無電解金めっきのワイヤーボンディング性

阿部真二; 西脇泰二; 渡辺秀人; 本間英夫

文献

J-GLOBAL ID：200902181609635939 整理番号：96A0297363

亜硫酸金錯体からの無電解金めっきのワイヤーボンディング性

Gold Wire Bondability of Electroless Gold Plating Using Disulfiteaurate Complex.

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著者 (4件)： , , ,
資料名：
巻： 47 号： 3 ページ： 250-255 発行年： 1996年03月
JST資料番号： G0441B ISSN： 0915-1869 CODEN： HYGIEX 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：日本 (JPN) 言語：日本語 (JA)

亜硫酸金錯体をベースとし,還元剤としてアスコルビン酸を用いた...

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無電解めっき

引用文献 (15件)：

OKINAKA, Y. Plating and Surface Finish. 1970, 57, 914
EL-SHAZLY, M. F. U. S. Patent 4337091. 1982
KATO, M. J. Sur. Finish. Soc. Jpn. 1991, 42, 729
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