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J-GLOBAL ID：200902182066411942   整理番号：99A0017798

接合温度で機能を検知する新しいインテリジェントパワーマルチチップモジュール(MCM)

New Intelligent Power Multi-Chips Modules With Junction Temperature Detecting Function.

著者 (4件)： KAJIWARA T (Fuji Electric Co., Ltd. Matsumoto Factory, Nagano, JPN) ,  YAMAGUCHI A (Fuji Electric Co., Ltd. Matsumoto Factory, Nagano, JPN) ,  HOSHI Y (Fuji Electric Co., Ltd. Matsumoto Factory, Nagano, JPN) ,  SAKURAI K (Fuji Electric Co., Ltd. Matsumoto Factory, Nagano, JPN)
資料名： Proceedings of the 10th International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs, 1998  (Proceedings of the 10th International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs, 1998)
ページ： 281-284  発行年： 1998年 
JST資料番号： K19980600  ISBN： 0-7803-4752-8  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： R-IPMと名づけられた新しいIGBT-IPM Rシリーズを...

シソーラス用語： *IGBT ,...
準シソーラス用語： MCM【実装】

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分類 (1件)： サイリスタ  (NC03060C)

タイトルに関連する用語 (2件)： 接合温度 ,  MCM