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J-GLOBAL ID：200902183481122979   整理番号：97A0194516

DMAB溶液による銅パターンの選択的活性化法

Electroless Nickel Plating on Copper Fine Patterns by Selective Activation Process.

著者 (3件)： 渡辺秀人 (関東学院大 大学院) ,  五十嵐靖 (関東学院大 大学院) ,  本間英夫 (関東学院大 工)
資料名： 回路実装学会誌  (Journal of Japan Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits)
巻： 12  号： 1  ページ： 29-33  発行年： 1997年01月 
JST資料番号： X0497A  ISSN： 1341-0571  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 一般に,銅は次亜りん酸の酸化に対して触媒作用を持たないため,...

シソーラス用語： プリント基板 ,...
準シソーラス用語： TMAB

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分類 (1件)： プリント回路  (NA05040O)

引用文献 (5件)：

• 加藤勝. アスコルビン酸を還元剤とする無電解金めっき浴の電気化学的挙動. 表面技術. 1991, 42, 729
• OHNO, I. Anodic Oxidation of Reductants in Electroless Plating. J. Electrochem. Soc. 1985, 132, 23235
• HONMA, H. Electroless Gold Plating by Disulfitoeaurate Complex. Plating and Surface Finish. 1995, 82, 4, 89
• 阿部真二. 亜硫酸金錯体からの無電解金めっきのワイヤーボンディング性. 表面技術. 1996, 47, 250
• 大野湶. 無電解めっきにおける次亜リン酸ナトリウムのアノード酸化に対する金属の触媒活性. 金属表面技術. 1983, 34, 594

タイトルに関連する用語 (4件)： DMAB ,  溶液 ,  銅パターン ,  活性化法