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J-GLOBAL ID：200902183507274098   整理番号：94A0960342

特集 超高密度実装のためのマイクロソルダリング技術 チップサイズパッケージ技術

Special Articles: The Micro Soldering Technology of Super High Density Packaging. Chip-size Packaging Technology.

著者 (2件)： 内田杉雄 (新光電気工業) ,  若材信一 (新光電気工業)
資料名： サーキット テクノロジ  (プリント回路学会誌)
巻： 9  号： 7  ページ： 475-478  発行年： 1994年11月 
JST資料番号： X0497A  ISSN： 0914-8299  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 例えばMCM(Multi Chip Module)では素子の...

シソーラス用語： ICパッケージ ,...

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分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

引用文献 (4件)：

• 1) T, H. Distefano, 内田杉雄: “チップと同面積の超多ピン, 高密度パッケージを実用化”, 日経マイクロデバイス, 第107号, pp. 98-102 (1994)
• 2) “「隠し玉」, 300ミルに大チップを入れるリードフレーム”, 日経マイクロデバイス, 第35号, pp. 54-57 (1988)
• 3) “超大型コンはマルチチップ低誘電率基板実装時代に突入”, 日経マイクロデバイス, 第65号, pp. 145-147 (1990)
• 4) 本多進: “MCM技術の動向”, SHM会誌, Vol. 10, No. 4, pp. 10-18 (1994)

タイトルに関連する用語 (4件)： 高密度実装 ,  マイクロソルダリング ,  チップサイズ ,  パッケージ