文献

J-GLOBAL ID：200902187587680437   整理番号：01A0527524

Au層及び,またはPd層を用いてメッキされたCu基板上Sn-Ag系半田系の濡れ反応

Wetting Reaction of Sn-Ag Based Solder Systems on Cu Substrates Plated with Au and/or Pd Layer.

著者 (5件)： LIU C Y (Intel Corp., AZ) ,  LI J (Intel Corp., AZ) ,  VANDENTOP G J (Intel Corp., AZ) ,  CHOI W J (UCLA, CA) ,  TU K N (UCLA, CA)
資料名： Journal of Electronic Materials  (Journal of Electronic Materials)
巻： 30  号： 5  ページ： 521-525  発行年： 2001年05月 
JST資料番号： D0277B  ISSN： 0361-5235  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Au薄膜,Pd薄膜とAu/Pd薄膜でメッキされたCu及びCu...

シソーラス用語： *はんだ ,...
準シソーラス用語： 鉛フリーハンダ

   続きはJDreamIII（有料）にて  {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=01A0527524&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=D0277B") }}

分類 (1件)： 接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (7件)： Au層 ,  メッキ ,  Cu ,  Sn ,  Ag ,  半田 ,  濡れ