高温で使用する鉛フリーはんだの評価と熱力学支援の合金設計

文献

J-GLOBAL ID：200902187743181543 整理番号：02A0734361

Lead-Free Electronics Packaging. Thermodynamics-Aided Alloy Design and Evaluation of Pb-free Solders for High-Temperature Applications.

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巻： 43 号： 8 ページ： 1873-1878 発行年： 2002年08月20日
JST資料番号： G0668A ISSN： 1345-9678 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：日本 (JPN) 言語：英語 (EN)

MCMパッケージのろう付けにおいてははんだが熱処理に影響され...

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ろう付 , プリント回路

引用文献 (16件)：

GINSBERG, G. L. Multichip Modules and Related Technologies. 1994, 19-22
MCCORMACK, M. JOM. 1993, 45, 36-40
GINSBERG, G. L. Multichip Modules and Related Technologies. 1994, 135-138
KANG, S. K. 49th Electronic Components and Technology Conference, (San Diego, 1999). 1999, 283-288
CRC Handbook of Chemistry and Physics. 1999, 12-45

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