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J-GLOBAL ID：200902188087266177   整理番号：99A0376507

疲れ寿命を最大化するためのプリント配線基板(PWB)レイアウトの遺伝的アルゴリズムによる研究

An Investigation of PWB Layout by Genetic Algorithms to Maximize Fatigue Life.

著者 (3件)： SCHOLAND A J (Georgia Inst. Technol., GA) ,  FULTON R E (Georgia Inst. Technol., GA) ,  BRAS B (Georgia Inst. Technol., GA)
資料名： Journal of Electronic Packaging  (Journal of Electronic Packaging)
巻： 121  号： 1  ページ： 31-36  発行年： 1999年03月 
JST資料番号： T0929A  ISSN： 1043-7398  CODEN： JEPAE4  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： パッケージが小型化し使用電力の増大に伴い,プリント基板の組立...

シソーラス用語： ICパッケージ ,...
準シソーラス用語： 熱疲れ ,...

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分類 (2件)： プリント回路  (NA05040O) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (6件)： 疲れ寿命 ,  最大化 ,  プリント配線基板 ,  PWB ,  遺伝的アルゴリズム ,  研究