文献

J-GLOBAL ID：200902188326967328   整理番号：02A0618566

BGAパッケージ欠陥の検出および特性評価のためのツールとしての三次元X線断層撮影法

Three-Diemensional X-Ray Laminography as a Tool for Detection and Characterization of BGA Package Defects.

著者 (3件)： MOORE T D (Analog Devices BV, Limerick, IRL) ,  VANDERSTRAETEN D (Alcatel Microelectronics, Oudenaarde, BEL) ,  FORSSELL P M (Nokia Mobile Phones, Ltd., Salo, FIN)
資料名： IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies  (IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies)
巻： 25  号： 2  ページ： 224-229  発行年： 2002年06月 
JST資料番号： H0255C  ISSN： 1521-3331  CODEN： ITCPFB  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 8μmの薄い層を分離できる,非破壊三次元X線マイクロ断層撮影...

シソーラス用語： *X線CT ,...
準シソーラス用語： BGA【パッケージ】 ,...

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分類 (3件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  X線技術  (BA02060D) ,  非破壊試験  (HB02030F)

タイトルに関連する用語 (5件)： BGAパッケージ ,  欠陥 ,  特性評価 ,  ツール ,  X線断層撮影法