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J-GLOBAL ID：200902188885853626   整理番号：97A0829956

Ni基板上のSn/Pb,Sn/Ag及びSnはんだの溶融状態からの金属間化合物の生成と時効中におけるその成長

Intermetallic compound formation of Sn/Pb, Sn/Ag, and Sn solders on Ni substrate from the molten stage and its growth during aging.

著者 (4件)： PAN T-Y (Ford Motor Co., MI) ,  BLAIR H D (Ford Motor Co., MI) ,  NICHOLSON J M (Ford Motor Co., MI) ,  OH S-W (Ford Motor Co., MI)
資料名： ASME. EEP (American Society of Mechanical Engineers. Electrical and Electronic Packaging Div.)  (ASME. EEP (American Society of Mechanical Engineers. Electrical and Electronic Packaging Div.))
巻： 19  号： Volume 2  ページ： 1347-1355  発行年： 1997年 
JST資料番号： W0624A  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 銅ディスク上の2.54μm厚さの電気めっきNi上への次の三金...

シソーラス用語： 基板 ,...

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分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  その他の物理的・機械的性質  (WB02040F)

タイトルに関連する用語 (9件)： Ni基 ,  Sn ,  Pb ,  Ag ,  はんだ ,  溶融状態 ,  金属間化合物 ,  時効 ,  成長