共融のSn-Ag/Cuはんだ接合の微細構造と機械的性質におよぼすはんだ工程変数の影響

文献

J-GLOBAL ID：200902190852005594 整理番号：95A1004434

The Effect of Soldering Process Variables on the Microstructure and Mechanical Properties of Eutectic Sn-Ag/Cu Solder Joints.

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巻： 24 号： 10 ページ： 1465-1472 発行年： 1995年10月
JST資料番号： D0277B ISSN： 0361-5235 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

工程の間微細構造や機械的性質の相関についての基本的理解ははん...

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固体デバイス材料 , 接続部品

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