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J-GLOBAL ID：200902193305305760   整理番号：00A0710635

アルミニウム上の非晶質Ni-Cu-P合金膜の内部応力と付着強さ

Internal stress and adhesion of amorphous Ni-Cu-P alloy on aluminum.

著者 (2件)： CHEN C-J (National Cheng Kung Univ., Taiwan, CHN) ,  LIN K-L (National Cheng Kung Univ., Taiwan, CHN)
資料名： Thin Solid Films  (Thin Solid Films)
巻： 370  号： 1/2  ページ： 106-113  発行年： 2000年07月17日 
JST資料番号： B0899A  ISSN： 0040-6090  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 標記の非晶質合金膜の内部応力と付着強さに対するサッカリンの効...

シソーラス用語： *無電解めっき ,...

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分類 (4件)： 無電解めっき  (WC08024S) ,  金属薄膜  (BK14030T) ,  金属の機械的性質  (BL01022T) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

物質索引 (1件)： サッカリン

タイトルに関連する用語 (7件)： アルミニウム ,  非晶質 ,  Ni ,  Cu ,  P合金 ,  内部応力 ,  付着強さ