改良型超LSIチップのためのSOS構造のパッケージング技術

文献

J-GLOBAL ID：200902197385938411 整理番号：93A0781427

A Silicon-on-Silicon Packaging Technology for Advanced ULSI Chips.

出版者サイト複写サービスで全文入手 {{ this.onShowCLink("http://jdream3.com/copy/?sid=JGLOBAL&noSystem=1&documentNoArray=93A0781427&COPY=1") }}
高度な検索・分析はJDreamⅢで {{ this.onShowJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=93A0781427&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=H0393A") }}

著者 (6件)： , , , , ,
資料名：
巻： 43rd ページ： 941-947 発行年： 1993年
JST資料番号： H0393A ISSN： 0569-5503 資料種別：会議録 (C)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

フリップチップボンディングを用いて,電気めっきによるハンダバ...

,...

続きはJDreamIII（有料）にて {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=93A0781427&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=H0393A") }}

固体デバイス材料 , 半導体集積回路

, ,

前のページに戻る