文献
J-GLOBAL ID：200902199392814747
整理番号：93A0324019
Bonded SOI Technology for High Speed LSI.
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著者 (1件)：
資料名：
巻：
26
号：
Suppl (Jan)
ページ：
S71-S74
発行年：
1993年01月
JST資料番号：
T0357A
ISSN：
0374-4884
資料種別：
逐次刊行物 (A)
発行国：
韓国 (KOR)
言語：
英語 (EN)
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