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J-GLOBAL ID：200902200264433305   整理番号：08A0815948

鉛フリーはんだ関係 微小体積における鉛フリーはんだの力学的特徴

著者 (1件)： 苅谷義治 (芝浦工大 工)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 11  号： 5  ページ： 368-374  発行年： 2008年08月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： Snリッチ鉛フリーはんだの微小な体積で現れる力学的特徴について,筆者らの提案しているミニチュア試験法を用いて計測した結果を紹介した。Snリッチ鉛フリーはんだ(Sn-3Ag-0.5Cu)接合部は,結晶粒が極端に少ない特有の組織となる。β-Snの力学特性に対する結晶異方性が出現し,強度のばらつきが観察される。クリープ特性では,方位による影響のみならず,粒界の影響を受け,粒界が増加するに従いクリープ応力指数が低下する傾向にある。実際の接合部の信頼性解析では,この影響を考慮すべきである。

シソーラス用語： *はんだ ,  接合部 ,  スズ合金 ,  凝固組織 ,  顕微鏡観察 ,  微細構造 ,  スズ ,  応力歪曲線 ,  クリープ速度 ,  結晶粒界 ,  結晶粒度 ,  応力指数
準シソーラス用語： *鉛フリーはんだ

分類 (1件)： 接続部品  (NA05050Z)

引用文献 (17件)：

• 苅谷義治. 微小はんだ接合体の低サイクル疲労特性. Proc. of 13th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics", 2007. 2007, 233-238
• KANDA, Y. Effect of Hold Time on Low Cycle Fatigue Life of Micro Solder Joint. Mater. Trans. 2008, 49
• BREEN, J. E. Creep of Polycrystalline. Tin. J. Met. 1955, 72, 1230-1234
• WEERTMAN, J. Compressional Creep of Tin Single. Crystals. J. Appl. Phys. 1956, 27, 1189-1193
• RAMAN, V. An Investigation of the Creep Processes in Tin and Aluminium Using a Depth-Sensing Indentation Technique. J. Mater. Res. 1992, 7, 627-638

タイトルに関連する用語 (4件)： 鉛フリーはんだ ,  微小 ,  体積 ,  力学