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J-GLOBAL ID:200902235852166966   整理番号:08A0683029

マイクロハンダ付けの低サイクル疲れ寿命に及ぼす保持時間の効果

Effect of Hold Time on Low Cycle Fatigue Life of Micro Solder Joint
著者 (3件):
資料名:
巻: 49  号:ページ: 1524-1530 (J-STAGE)  発行年: 2008年 
JST資料番号: G0668A  ISSN: 1345-9678  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 英語 (EN)
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マイクロSn-Ag-Cuハンダ付けの疲れ寿命に及ぼす保持時間と温度の効果を,298Kおよび398Kにおいて三角および台形波形で調べた。ミクロ組織の粗大化と亀裂伝搬の両方が同時に生じ,従って,繰返し荷重は他の条件と比較して,398Kでの台形波形において急速に減少した。従って,荷重低下寿命定義が低サイクル疲れ評価に対して典型的に採用されているが,高温での保持時間を含む波形の条件の下では,亀裂長さを考慮して疲れ寿命を定義する必要がある。Sn-Ag-Cuマイクロハンダ付けの疲れ寿命は,亀裂長さが疲れ寿命を定義するとして考えた時,温度と保持時間によって強くは影響されない。これは,大きなバルク試験片での傾向とは異なり,Sn-Ag-Cuの特有のミクロ組織に起因する。(翻訳著者抄録)
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分類 (2件):
分類
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ろう付  ,  金属材料 
タイトルに関連する用語 (4件):
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