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J-GLOBAL ID：200902200322861878   整理番号：03A0581823

キャビティ形成のためのベンゾシクロブテンを用いた選択性ウエハレベル接着剤ボンディング

Selective wafer-level adhesive bonding with benzocyclobutene for fabrication of cavities

著者 (3件)： OBERHAMMER J (Royal Inst. Technol. (KTH), Stockholm, SWE) ,  NIKLAUS F (Royal Inst. Technol. (KTH), Stockholm, SWE) ,  STEMME G (Royal Inst. Technol. (KTH), Stockholm, SWE)
資料名： Sensors and Actuators. A. Physical  (Sensors and Actuators. A. Physical)
巻： A105  号： 3  ページ： 297-304  発行年： 2003年08月15日 
JST資料番号： B0345C  ISSN： 0924-4247  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ボンディングに先立って接着剤が構成される標題のボンディング技...

シソーラス用語： ウエハ【IC】 ,...

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分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

物質索引 (1件)： ベンゾシクロブテン

タイトルに関連する用語 (6件)： キャビティ ,  ベンゾシクロブテン ,  選択性 ,  ウエハレベル ,  接着剤 ,  ボンディング