文献

J-GLOBAL ID：200902203654416974   整理番号：03A0612307

半導体製造用紫外線硬化感圧接着剤.I.容易に剥離できるダイシングテープ

UV Curable Pressure-Sensitive Adhesives for Fabricating Semiconductors. I. Development of Easily Peelable Dicing Tapes

著者 (3件)： EBE K (LINTEC Corp., Saitama, JPN) ,  SENO H (LINTEC Corp., Saitama, JPN) ,  HORIGOME K (LINTEC Corp., Saitama, JPN)
資料名： Journal of Applied Polymer Science  (Journal of Applied Polymer Science)
巻： 90  号： 2  ページ： 436-441  発行年： 2003年10月10日 
JST資料番号： C0467A  ISSN： 0021-8995  CODEN： JAPNAB  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ポリオレフィンフィルムを基材とした紫外線硬化感圧接着剤(PS...

シソーラス用語： *感圧接着剤 ,...
準シソーラス用語： 光橋架け ,...

   続きはJDreamIII（有料）にて  {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=03A0612307&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=C0467A") }}

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  各種接着剤  (YK03000X)

タイトルに関連する用語 (4件)： 半導体製造 ,  紫外線硬化 ,  感圧接着剤 ,  ダイシングテープ