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J-GLOBAL ID：200902204826524207   整理番号：04A0431476

YAGレーザによる銅細線束の均一溶融に関する研究(第2報) 銅細線束の溶融・溶断挙動

Melting and Cutting Behavior of the Bundle of Fine Cu Wires-Study on Uniform Melting of the Bundle of Cu Wires by YAG Laser (2nd Report)-

著者 (4件)： 佐々木正司 (青森県工業総研セ 八戸地域技研) ,  小熊正臣 (青森県工業総研セ 八戸地域技研) ,  田頭孝介 (室蘭工大) ,  織川真 (三興電子工業)
資料名： 溶接学会論文集  (Quarterly Journal of the Japan Welding Society)
巻： 22  号： 2  ページ： 248-253  発行年： 2004年05月05日 
JST資料番号： Y0413A  ISSN： 0288-4771  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 電子部品や電気配線用のCu細線束を細線中の素線を溶断せずに均...

シソーラス用語： *YAGレーザ ,...

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分類 (2件)： 溶接技術  (WC07030G) ,  電線・ケーブル  (NA05020S)

引用文献 (7件)：

• 1)T. Takemoto: The Recent Situation of Lead-containing Solder Regulation and Replacement to Environmentally Compatible Lead-free Solder, J. JWS, 69-2 (2000), 6-13.(in Japanese)
• 2)J. Matsuyama, Y. Maeda and S. Yamaguchi: Activities by Matsushita Electric Works for Eliminating Use of Lead-Based Solder, MEW Technical Report, Feb.(2003), 4-7.(in Japanese)
• 3)M.E. Loomans,S. Vaynman,G. Ghosh and M.E. Fine: Investigation of Multi-Component Lead-Free Solders, Journal of Electronic Materials, 23-8 (1994), 741-746.
• 4)S. Sasaki, T. Okudera, M. Oguma, Y. Kiyozuka,H. Komatsuzaki and K. Tagashira: Effects of Laser Pulse Energy, Defocus and Twisted Pitch of Bundle on Melting Behavior—Study on Uniform Melting of the Bundle of Cu Wires by YAG Laser (1st Report)—, Quar. J. JWS, 21-1(2003), 19-24.(in Japanese)
• 5)Y. Murakami and K. Kamei : 非鉄金属材料学,朝倉書店, (1978), 15. (in Japanese)

タイトルに関連する用語 (8件)： YAGレーザ ,  銅 ,  細線 ,  束 ,  溶融 ,  研究 ,  溶断 ,  挙動