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J-GLOBAL ID:200902205097230156   整理番号:07A0187341

高密度配線と埋め込み受動素子の自己整合ウエハレベル集積技術

Self-Aligned Wafer-Level Integration Technology With High-Density Interconnects and Embedded Passives
著者 (3件):
資料名:
巻: 30  号:ページ: 11-18  発行年: 2007年02月 
JST資料番号: W0590A  ISSN: 1521-3323  CODEN: ITAPFZ  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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分類 (2件):
分類
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固体デバイス材料  ,  固体デバイス製造技術一般 
タイトルに関連する用語 (5件):
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